Kapaciteti CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB i prodhimit
| Produkti | Dendësi e lartë | |||
| Ndërlidhja (HDI) | ||||
| Qarqet standarde Flex Flex | Qarqet fleksibël të sheshtë | Qarku i ngurtë fleksibël | Ndërprerëset e membranës | |
| Madhësia standarde e panelit | 250mm X 400mm | Fomat rrotull | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| gjerësia e vijës dhe Hapësira | 0,035mm 0,035mm | 0 ,010" (0,24 mm) | 0,003" (0,076 mm) | 0,10" (.254 mm) |
| Trashësia e bakrit | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.dhe më e lartë | 0.005"-.0010" |
| Numërimi i shtresave | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / MADHËSIA E SHPUNËS | ||||
| Diametri minimal i vrimës së shpimit (mekanik). | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 milje (0,25 mm) |
| Madhësia minimale Via (Laser). | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 6 milje (0,15 mm) | N / A |
| Madhësia minimale Micro Via (Laser). | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 3 milje (0,076 mm) | N / A |
| Materiali ngurtësues | Polimid / FR4 / Metal / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Metal / FR-4 |
| Materiali mbrojtës | Bakër / argjend Lnk / Tatsuta / Karbon | Fletë argjendi/Tatsuta | Bakër / Bojë argjendi / Tatduta / Karboni | Fletë argjendi |
| Materiali përpunues | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 milje (0,13 mm) |
| Toleranca Zif | 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 milje (0,13 mm) |
| MASKË SALIM | ||||
| Ura e maskës së saldimit ndërmjet digës | 5 mil (.013 mm) 4 mil (0.01 mm) | N / A | 5 milje (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Toleranca e regjistrimit të maskës së saldimit | 4 mil (.010 mm) 4 mil (0.01 mm) | N / A | 5 milje (0,13 mm) | 5 milje (0,13 mm) |
| Mbulesa | ||||
| Regjistrimi i mbulesës | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
| Regjistrimi i PIC | 7 mil 4 mil | N / A | 7 mil | N / A |
| Regjistrimi i maskës së saldimit | 5 mil 4 mil | N / A | 5 mil | 5 mil |
| Përfundimi i sipërfaqes | ENIG/Argjendi me zhytje/Kallaqe zhytëse/Varrim me ar/Varrim me kallaj/OSP/ ENEPIG | |||
| Legjenda | ||||
| Lartësia minimale | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Mbivendosja grafike |
| Gjerësia minimale | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Hapësira minimale | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Regjistrimi | ±5mil ±5mil | ± 5 mil | ± 5 mil | |
| Impedanca | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (Steel Rule Die) | ||||
| Toleranca e përvijimit | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N / A | 5 milje (0,13 mm) | 5 milje (0,13 mm) |
| Rrezja minimale | 5 milje (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N / A | 5 milje (0,13 mm) | 5 milje (0,13 mm) |
| Brenda rrezes | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N / A | 31 mil | 20 milje (0,51 mm) |
| Madhësia minimale e vrimës së shpimit | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 milje (1,02 mm ) |
| Toleranca e madhësisë së vrimës së grushtit | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Gjerësia e folesë | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N / A | 31 mil | 20 milje (0,51 mm) |
| Toleranca e vrimës në kontur | ±3 mil ± 2 mil | N / A | ±4 mil | 10 mil |
| Toleranca e skajit të vrimës në kontur | ±4 mil ± 3 mil | N / A | ±5 mil | 10 mil |
| Minimumi i gjurmës për të përshkruar | 8 mil 5 mil | N / A | 10 mil | 10 mil |
Aftësia e prodhimit të PCB-ve CAPEL
| Parametrat Teknikë | ||
| Nr. | Projekti | Treguesit teknikë |
| 1 | Shtresa | 1-60 (shtresë) |
| 2 | Zona maksimale e përpunimit | 545 x 622 mm |
| 3 | Trashësia minimale e bordit | 4(shtresë)0.40mm |
| 6 (shtresë) 0.60 mm | ||
| 8 (shtresë) 0.8 mm | ||
| 10(shtresë)1.0mm | ||
| 4 | Gjerësia minimale e linjës | 0.0762 mm |
| 5 | Hapësira minimale | 0.0762 mm |
| 6 | Hapja minimale mekanike | 0.15 mm |
| 7 | Trashësia e bakrit të murit të vrimës | 0.015 mm |
| 8 | Toleranca e hapjes së metalizuar | ±0,05 mm |
| 9 | Toleranca e hapjes së pametalizuar | ±0,025 mm |
| 10 | Toleranca e vrimave | ±0,05 mm |
| 11 | Toleranca dimensionale | ±0.076 mm |
| 12 | Ura minimale e saldimit | 0.08 mm |
| 13 | Rezistenca e izolimit | 1E+12Ω (normale) |
| 14 | Raporti i trashësisë së pllakës | 1:10 |
| 15 | Goditje termike | 288 ℃ (4 herë në 10 sekonda) |
| 16 | I shtrembëruar dhe i përkulur | ≤0,7% |
| 17 | Forca kundër energjisë elektrike | ＞1.3 KV/mm |
| 18 | Fortësi kundër zhveshjes | 1.4 N/mm |
| 19 | Saldimi i reziston ngurtësisë | ≥6H |
| 20 | Retardaniteti i flakës | 94V-0 |
| 21 | Kontrolli i rezistencës | ±5% |
Aftësia prodhuese e CAPEL PCBA
| Kategoria | Detajet | |
| Koha e udhëheqjes | 24 orë Prototiping, koha e dorëzimit të grupit të vogël është rreth 5 ditë. | |
| Kapaciteti PCBA | SMT patch 2 milion pikë/ditë, THT 300,000 pikë/ditë, 30-80 porosi/ditë. | |
| Shërbimi i komponentëve | Çelësi në dorë | Me sistemin e maturuar dhe efektiv të menaxhimit të prokurimit të komponentëve, ne u shërbejmë projekteve PCBA me performancë me kosto të lartë. Një ekip i inxhinierëve profesionistë të prokurimit dhe personelit me përvojë të prokurimit është përgjegjës për prokurimin dhe menaxhimin e komponentëve për klientët tanë. |
| Kompletuar ose dërguar | Me një ekip të fortë të menaxhimit të prokurimit dhe zinxhirin e furnizimit të komponentëve, klientët na ofrojnë komponentë, ne bëjmë punën e montimit. | |
| Kombinim | Komponentët e pranuar ose komponentët specialë ofrohen nga klientët. dhe gjithashtu burimet e komponentëve për klientët. | |
| Lloji i saldimit PCBA | Shërbimet e saldimit SMT, THT ose PCBA të dyja. | |
| Pastë saldimi/Teli i kallajit/Shifri i kallajit | Shërbimet e përpunimit PCBA pa plumb dhe pa plumb (në përputhje me RoHS). Dhe gjithashtu siguroni pastën e saldimit të personalizuar. | |
| Shablloni | shabllon i prerjes me lazer për të siguruar që komponentë të tillë si IC me hapje të vogël dhe BGA të përmbushin klasin IPC-2 ose më të lartë. | |
| MOQ | 1 copë, por ne i këshillojmë klientët tanë të prodhojnë të paktën 5 mostra për analizën dhe testimin e tyre. | |
| Madhësia e komponentit | • Komponentët pasivë: ne jemi të mirë në montimin e komponentëve të tillë të vegjël inç 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201. | |
| • IC me precizion të lartë si BGA: Ne mund të zbulojmë komponentët BGA me hapësirë minimale 0,25 mm me rreze X. | ||
| Paketa e komponentëve | bobina, shirit prerës, tuba dhe paleta për komponentët SMT. | |
| Saktësia maksimale e montimit të komponentëve (100 FP) | Saktësia është 0.0375 mm. | |
| Lloji PCB i saldueshëm | PCB (FR-4, nënshtresa metalike), FPC, PCB me përkulje të ngurtë, PCB alumini, PCB HDI. | |
| Shtresa | 1-30 (shtresë) | |
| Zona maksimale e përpunimit | 545 x 622 mm | |
| Trashësia minimale e bordit | 4(shtresë)0.40mm | |
| 6 (shtresë) 0.60 mm | ||
| 8 (shtresë) 0.8 mm | ||
| 10(shtresë)1.0mm | ||
| Gjerësia minimale e linjës | 0.0762 mm | |
| Hapësira minimale | 0.0762 mm | |
| Hapja minimale mekanike | 0.15 mm | |
| Trashësia e bakrit të murit të vrimës | 0.015 mm | |
| Toleranca e hapjes së metalizuar | ±0,05 mm | |
| Hapje e pametalizuar | ±0,025 mm | |
| Toleranca e vrimave | ±0,05 mm | |
| Toleranca dimensionale | ±0.076 mm | |
| Ura minimale e saldimit | 0.08 mm | |
| Rezistenca e izolimit | 1E+12Ω (normale) | |
| Raporti i trashësisë së pllakës | 1:10 | |
| Goditje termike | 288 ℃ (4 herë në 10 sekonda) | |
| I shtrembëruar dhe i përkulur | ≤0,7% | |
| Forca kundër energjisë elektrike | ＞1.3 KV/mm | |
| Fortësi kundër zhveshjes | 1.4 N/mm | |
| Saldimi i reziston ngurtësisë | ≥6H | |
| Retardaniteti i flakës | 94V-0 | |
| Kontrolli i rezistencës | ±5% | |
| Formati i skedarit | BOM, PCB Gerber, Zgjidh dhe Vend. | |
| Testimi | Përpara dorëzimit, ne do të aplikojmë një sërë metodash testimi në PCBA në montim ose tashmë të montuar: | |
| • IQC: inspektimi në hyrje; | ||
| • IPQC: inspektim në prodhim, test LCR për copën e parë; | ||
| • QC vizuale: kontroll rutinë i cilësisë; | ||
| • AOI: efekti i saldimit të komponentëve patch, pjesëve të vogla ose polariteti i komponentëve; | ||
| • X-Ray: kontrolloni BGA, QFN dhe komponentë të tjerë të PAD-së me saktësi të lartë; | ||
| • Testimi Funksional: Testoni funksionin dhe performancën sipas procedurave dhe procedurave të testimit të klientit për të siguruar pajtueshmërinë. | ||
| Riparim & Ripunim | Shërbimi ynë i riparimit BGA mund të heqë në mënyrë të sigurt BGA-në e gabuar, jashtë pozicionit dhe të falsifikuar dhe t'i ribashkojë ato në PCB në mënyrë të përsosur. | |
